三星杀入,苹果新机摄像头芯片或迎大变局
作者:李星 · 2024-08-01 14:54:32 阅读数 508
分享
微信扫码分享文章
近年来苹果在中国大陆的手机摄像头供应链产能,几乎全部出售给了中资企业。这也导致苹果为了控制其产品品质,严重依赖索尼供应其摄像头芯片来进行管控。不...

近年来苹果在中国大陆的手机摄像头供应链产能,几乎全部出售给了中资企业。这也导致苹果为了控制其产品品质,严重依赖索尼供应其摄像头芯片来进行管控。


不过今年产业链曾传出,苹果有意让三星重回苹果手机的摄像头供应链,目前已经开始对三星的iPhone 16系列机型的摄像头产品进行最终质量测试。



业界表示,去年索尼在iPhone 15手机上市后,产能供应曾出现紧张的局面导致出货延迟,因此苹果不得不重新考重新引入其它CIS芯片的供应商。


实际上据李星了解,三星很早就在跟苹果协商供应CIS芯片的问题,不过不是为了解决索尼供应不稳定的局面,而是为了更好的与自己的柔性AMOLED配套,研发屏下摄像头和屏下人脸识别功能的实现。所以其实双方在技术上已经做了很久互动了。


据了解,苹果在iPhone 15标准版终升级到了4800万像素主摄,在影像这块有着不小的升级后,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的超广角镜头也将从1200万像素升级到4800万像素,和主摄4800万像素进行搭配,从而能拍摄出更好的空间视频,在Vision Pro上会有着更好的观看效果。同时 iPhone 16 Pro这次的长焦镜头可能会升级为之前iPhone 15 Pro Max独享的潜望式长焦镜头,从而实现同样的5倍光学变焦。


事实上手机摄像头行业都在把主摄升级成4800万像素或5000万像素,并支持像素四合一的大底技术,因此导致CIS的芯片面积增大,产能消耗大增。



所以虽然从去年开始中国大陆多家12吋晶圆厂产能开出,全球的高端CIS产能仍然比较紧。除了苹果寻找三星代工4800万像素CIS芯片以及前摄CIS芯片外,行业其它客户也建议海力士重启CIS芯片生产。


三星和海力士都可以在自己的半导体晶圆厂同时生产内存芯片和CIS芯片,前期由于CIS芯片在中国厂商的价格战下产能价值太低,海力士暂停了CIS芯片制造,三星也减产了部分CIS产品,再加上内存市场的需求也不足,所以去年两家的晶圆厂开工率都较低。


不过今年受市场去库存和AI超级芯片HMB内存开始大吃产能,三星和海力士的运营状况开始改善。


三星电子5日宣布,今年第二季度合并营业利润暂测为10.4万亿韩元,远超出市场预期的盈利(8.268万亿韩元),其中负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门的收入约为6万亿韩元,占总营业利润的60%。


虽然三星电子宣布今年DS部门上半年的目标达成奖励(TAI)将为每月基本工资的37.5-75%,并于当天支付。但在8日上午11点,全国三星电子工人工会在京畿道华城市三星电子华城工厂H1正门前召开总罢工决议会议,开始罢工,目标是扰乱生产。


目前半导体生产线实行三班24小时运转,DS部门员工约7万人,但三星也不得不采取多种措施来防止罢工导致生产中断。至于罢工会不会影响苹果评估三星在CIS上的合作,也先要等苹果对三星的摄像头产品最终质量测试结果出来之后。


由于索尼扩产CIS产能还要一段时间磨合,外界估计三星的摄像头产品最终会得到苹果的认可,引入三星成为新产品的CIS产能合作方。

反对 0收藏 0
精彩内容推荐
热点文章
上一篇
AMD、软银、Groq等资本动作频频,AI GPU组队围剿英伟达? 08-01
下一篇
扬州工厂的2倍,越南永道产能年产300亿个,可吞掉全球订单 08-01
H5手机版
扫码浏览