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美迪凯TGV开发成功,真正的AI芯片3D Chiplet堆叠技术
美迪凯5月22日于互动平台表示,公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。美迪
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08-01
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