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业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片中国造，思特微进军单反相机市场
晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难。
55纳米
晶合
CIS芯片
08-19
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