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业内首颗1.8亿像素全画幅CIS
芯片
中国造，思特微进军单反相机市场
晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难。
55纳米
晶合
CIS芯片
08-19
华为二季度卖了1160万台手机，海思
芯片
突破助力高端机型增长
2024年第二季度，华为全球智能手机出货量同比增长49%，达到1160万台。
华为
海思芯片
鸿蒙系统
08-19
越南有望成为全球半导体产业供应链中的重要一环
8月6日，韩国驻越南大使馆大韩贸易投资振兴公社（KOTRA）河内代表处在河内举行了越南-韩国半导体产业合作会议。越韩两国多家高技术企业代表与会。
半导体产业
芯片
Samsung
08-08
京东方、LGD分食苹果iPhoneSE4屏幕订单
据产业链传出的消息称，苹果预计将于明年春季发布iPhone SE4，目前AMOLED屏幕订单已经提前预订，京东方和LGD将分别成为一供和二供。消息显示iPhone SE4将采用与i
芯片
AMOLED
iPhoneSE4
08-01
越南半导体产业大利好，荷兰BESI胡志明市扩产AI
芯片
混和键合设备
近日荷兰半导体公司BE Semiconductor Industries NV（BESI），计划向其位于胡志明市的高科技园区（SHTP）的微芯片封装和测试设备生产工厂，再注入4200万美元（约
半导体
微芯片
08-01
越南舜宇获苹果大单，苹果摄像头供应链产能紧张原因找到了
产业链近日消息称，苹果已经确认把笔记本电脑的摄像头订单下放给越南舜宇，以配合越南富士康的生产，向全球出货。消息显示，由于苹果iPhone新机增加一颗主摄像头
摄像头
摄像头芯片
索尼
08-01
三星杀入，苹果新机摄像头
芯片
或迎大变局
近年来苹果在中国大陆的手机摄像头供应链产能，几乎全部出售给了中资企业。这也导致苹果为了控制其产品品质，严重依赖索尼供应其摄像头芯片来进行管控。不过今年
CIS芯片
摄像头
08-01
AMD、软银、Groq等资本动作频频，AI GPU组队围剿英伟达？
近日AI人工智能芯片领域出现资本运作出现大乱斗现象，不过大家的目标都是直指英伟达。根据 The Information 最新报道，英伟达竞敌 Groq 预计将在未来两周内完成
AI
AI
芯片
08-01
韦尔股份赢麻了，高端手机摄像头
芯片
发力，上半年净利预增超754%
近日手机摄像头国产芯片CIS（图像传感器）龙头企业韦尔股份（603501.SH），发布了今年上半年度业绩预告，内容显示今年上半年实现营业收入119.04亿元至121.84亿元
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08-01
苹果新机iPhone16临时加单1200万台
有消息称，近日台积电专家反馈，苹果A18和A18 pro临时加单，iPhone16的需求量上修1200万部的备货到9500~9600万部。在此前6月11日的WWDC2024大会上，苹果公司正式
iPhone16
人工智能
芯片
08-01
中国研发出世界首款类脑互补视觉
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“天眸芯”
近日清华大学精密仪器系的施路平教授团队，提出一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该研究成果的论文
天眸芯
天机芯
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08-01
美迪凯TGV开发成功，真正的AI
芯片
3D Chiplet堆叠技术
美迪凯5月22日于互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。美迪
TGV工艺
光学
半导体
08-01
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